目前6英寸及以🔝🇹🇯下硅片已基本实现🇹🇦🙋♂️。
半导体晶圆厂建设🦔☘周期中，☘设备采购🖨占总投资约70🥢%-80%💢，Emi🌴🙉。
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目前6英寸及以🔝🇹🇯下硅片已基本实现🇹🇦🙋♂️。
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半导体晶圆厂建设🦔☘周期中，☘设备采购🖨占总投资约70🥢%-80%💢，Emi🌴🙉。
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